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02013J2R3BBWTR
器件3D模型
0.158
02013J2R3BBWTR 数据手册 (26 页)
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02013J2R3BBWTR 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
25.0 V
电容
2.3 pF
容差
±0.1 pF
封装
0201
额定电压
25 V

02013J2R3BBWTR 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
600 µm
宽度
325 µm
高度
275 µm
工作温度
-55℃ ~ 125℃

02013J2R3BBWTR 数据手册

AVX(艾维克斯)
26 页 / 0.32 MByte
AVX(艾维克斯)
25 页 / 1.75 MByte

02013J2R3 数据手册

AVX(艾维克斯)
薄膜技术 Thin-Film Technology
AVX(艾维克斯)
基于硅的射频电容器/薄膜电容器 25V 2.3pF 0.1pFTol ThinFilm 0201
AVX(艾维克斯)
薄膜技术 Thin-Film Technology
AVX(艾维克斯)
薄膜技术 Thin-Film Technology
AVX(艾维克斯)
AVX(艾维克斯)
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