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0603Y0500331JAR
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0603Y0500331JAR 数据手册 (9 页)
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0603Y0500331JAR 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
电容
330 pF

0603Y0500331JAR 数据手册

Syfer Technology
9 页 / 0.54 MByte

0603Y0500331 数据手册

Syfer Technology
Syfer Flexicap 0603由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺
Knowles Corporation(楼氏)
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