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0603Y0500472KXT
器件3D模型
1.216
0603Y0500472KXT 数据手册 (28 页)
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0603Y0500472KXT 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
电容
4.7 nF
容差
±10 %
封装(公制)
1608
封装
0603
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃

0603Y0500472KXT 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
1.6 mm
宽度
0.8 mm
高度
0.8 mm
温度系数
±15 %

0603Y0500472KXT 数据手册

Syfer Technology
28 页 / 6.31 MByte

0603Y0500472 数据手册

Syfer Technology
Syfer Flexicap 0603由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603
Knowles Corporation(楼氏)
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