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08055F681K4Z2A
器件3D模型
0.088
08055F681K4Z2A 数据手册 (137 页)
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08055F681K4Z2A 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
2 Pin
额定电压(DC)
50.0 V
电容
680 pF
容差
±10 %
封装(公制)
2012
封装
0805
电介质特性
X8R
零部件系列
Automotive
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
50 V

08055F681K4Z2A 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
材质
X8R/-55℃~+150℃
长度
2.01 mm
宽度
1.25 mm
高度
0.94 mm
工作温度
-55℃ ~ 150℃
温度系数
±15 %
最小包装数量
3000

08055F681K4Z2A 数据手册

AVX(艾维克斯)
137 页 / 4.4 MByte
AVX(艾维克斯)
2 页 / 0.11 MByte

08055F681K4Z2 数据手册

AVX(艾维克斯)
AVX 0805 MLCC 系列X7R 配方称作“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,COG (NPO) 是最常用的“温度补偿”EIA I 类陶瓷材料多层陶瓷电容器,-55°C 至 +125°C 时温度变化在 ±15% 内 电容变化为非线性 AVX 高电压芯片具有高值、低泄漏和小尺寸的优势,因此应用包括:高频功率转换器中的减震器、SMPS 中的共振器和高电压耦合/直流阻隔 这些高电压芯片设计在高频时具有低 ESR 提供低噪声 X5R 型号 提供薄型型号 ### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。
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