器件3D模型

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0805Y0500222JCT 数据手册 - Syfer Technology

制造商:

Syfer Technology

封装:

0805

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

0805Y0500222JCT 数据手册 (6 页)

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0805Y0500222JCT 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

电容

0.0022 µF

封装(公制)

2012

封装

0805

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

0805Y0500222JCT 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

长度

2 mm

宽度

1.25 mm

高度

1.3 mm

0805Y0500222JCT 符合标准

0805Y0500222JCT 数据手册

0805Y0500222JCT 其他数据使用手册

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