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器件3D模型
¥ 4035
10AS066H3F34I2LG 数据手册 - Intel(英特尔)
制造商:
Intel(英特尔)
封装:
BGA-1152
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
10AS066H3F34I2LG 数据手册 (115 页)
10AS066H3F34I2LG 数据手册
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10AS066H3F34I2LG 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
1152 Pin
封装
BGA-1152
RAM大小
256 KB
工作温度(Max)
100 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
查看数据手册 >
10AS066H3F34I2LG 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 100℃ (TJ)
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10AS066H3F34I2LG 符合标准
10AS066H3F34I2LG 数据手册
10AS066H3F34I2LG
数据手册
Intel(英特尔)
115 页 / 0.94 MByte
10AS066H3F34I2LG
其他数据使用手册
Intel(英特尔)
135 页 / 0.47 MByte
10AS066H3F34I2 数据手册
10AS066H3F34I2
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