10AS066H4F34I3SGES

器件3D模型

￥ 0

10AS066H4F34I3SGES 数据手册 - Intel（英特尔）

制造商:

Intel（英特尔）

封装:

FBGA-1152

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

10AS066H4F34I3SGES 数据手册 (115 页)

10AS066H4F34I3SGES 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

1152 Pin

封装

FBGA-1152

RAM大小

256 KB

工作温度(Max)

100 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

查看数据手册 >

10AS066H4F34I3SGES 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 100℃ (TJ)

查看数据手册 >

10AS066H4F34I3SGES 符合标准

10AS066H4F34I3SGES 数据手册

10AS066H4F34I3SGES 数据手册

Intel（英特尔）

115 页 / 0.94 MByte

10AS066H4F34I3SGES 其他数据使用手册

Intel（英特尔）

135 页 / 0.47 MByte

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