1210Y1K00103KXT

器件3D模型

￥ 0.638

1210Y1K00103KXT 数据手册 - Syfer Technology

制造商:

Syfer Technology

分类:

陶瓷电容

封装:

1210

描述:

Syfer Flexicap 1210由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1210 系列

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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1210Y1K00103KXT 数据手册 (7 页)

1210Y1K00103KXT 数据手册 (7 页)

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1210Y1K00103KXT 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

额定电压(DC)

1 kV

电容

10 nF

容差

±10 %

封装(公制)

3225

封装

1210

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

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1210Y1K00103KXT 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

包装方式

Tape & Reel (TR)

长度

3.2 mm

宽度

2.5 mm

高度

2 mm

温度系数

±15 %

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1210Y1K00103KXT 符合标准

1210Y1K00103KXT 概述

1210Y1K00103KXT 数据手册

1210Y1K00103KXT 数据手册

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7 页 / 0.56 MByte

1210Y1K00103KXT 其他数据使用手册

Syfer Technology

6 页 / 0.37 MByte

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Syfer Flexicap 1210由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1210 系列

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