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1812J0500474MXTE03
器件3D模型
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1812J0500474MXTE03 数据手册 (2 页)
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1812J0500474MXTE03 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
电容
0.47 µF
封装(公制)
4532
封装
1812
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃

1812J0500474MXTE03 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
4.5 mm
宽度
3.2 mm
高度
2.1 mm

1812J0500474MXTE03 数据手册

Syfer Technology
2 页 / 0.43 MByte

1812J0500474 数据手册

Knowles Corporation(楼氏)
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