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器件3D模型
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1N605 数据手册 - Microsemi(美高森美)
制造商:
Microsemi(美高森美)
封装:
DO-13
Pictures:
3D模型
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1N605 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
2 Pin
封装
DO-13
1N605 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
1N605 数据手册
1N605
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Microsemi(美高森美)
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