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Datasheet 搜索 > 连接器配件 > TE Connectivity(泰科) > 2000713-1 Datasheet 文档
2000713-1
73.244
2000713-1 数据手册 (6 页)
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2000713-1 技术参数、封装参数

类型
描述
封装
Module
工作温度(Max)
105 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃

2000713-1 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Bag
触点材质
Beryllium Copper
材质
Aluminum
长度
9 mm
宽度
22.75 mm
高度
12.33 mm
工作温度
-55℃ ~ 105℃
外壳材质
Aluminum

2000713-1 数据手册

TE Connectivity(泰科)
6 页 / 5.85 MByte
TE Connectivity(泰科)
16 页 / 2.63 MByte
TE Connectivity(泰科)
6 页 / 4.26 MByte
TE Connectivity(泰科)
26 页 / 1.82 MByte
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