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210-9MSTF
0.582
210-9MSTF 数据手册 (3 页)
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210-9MSTF 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Through Hole
针脚数
9 Position
额定电流(Max)
0.1A @20VDC
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
额定电压
20 VDC
额定电压(DC Max)
20 V
接触电阻(Max)
100 mΩ

210-9MSTF 数据手册

CTS(西迪斯)
3 页 / 0.41 MByte
CTS(西迪斯)
3 页 / 0.5 MByte
CTS(西迪斯)
2 页 / 0.11 MByte

2109 数据手册

Mill-Max(仕元机械)
MILL MAX  210-93-314-41-001000  芯片插座, DIP, 14路, 通孔安装 直型
Mill-Max(仕元机械)
MILL MAX  210-93-308-41-001000  芯片插座, DIP, 8路, 通孔安装 直型
Bourns J.W. Miller(伯恩斯)
Mill-Max(仕元机械)
Mill-Max(仕元机械)
32 位置 15.24 mm 排间距 2.54 mm 间距 通孔 Dip 插座
Mill-Max(仕元机械)
IC 与器件插座 28P SOLDER CLOSED
Mill-Max(仕元机械)
Mill-Max(仕元机械)
Mill-Max(仕元机械)
Bourns J.W. Miller(伯恩斯)
BOURNS  2109-V-RC  螺线电感, 竖直安装, 47uH, 15%, 3.6A
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