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器件3D模型
¥ 0.2
2119640001 数据手册 - Molex(莫仕)
制造商:
Molex(莫仕)
封装:
-
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
2119640001 数据手册
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2119640001 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
2 Pin
封装
-
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
2119640001 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
2119640001 符合标准
2119640001 概述
●
2.44GHz,5.5GHz 蓝牙,Wi-Fi,Zigbee™ 陶瓷贴片 RF 天线 2.4GHz ~ 2.4835GHz,5.15GHz ~ 5.85GHz 2.1dBi,2.2dBi,2.7dBi 焊接 表面贴装型
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2119640001
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Molex(莫仕)
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