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器件3D模型
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2220Y5000334JXT 数据手册 - Syfer Technology
制造商:
Syfer Technology
封装:
2220
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
2220Y5000334JXT 数据手册 (102 页)
2220Y5000334JXT 数据手册
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2220Y5000334JXT 技术参数、封装参数
类型
描述
电容
0.33 µF
封装
2220
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
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2220Y5000334JXT 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
高度
2.5 mm
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2220Y5000334JXT 符合标准
2220Y5000334JXT 数据手册
2220Y5000334JXT
数据手册
Syfer Technology
102 页 / 5.79 MByte
2220Y5000334 数据手册
2220Y5000334
KXT
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Knowles Corporation(楼氏)
2220Y5000334
MXT
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Syfer Technology
Syfer Flexicap 2220由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 2220 系列
2220Y5000334
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