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3006P-1-502Z
3.485
3006P-1-502Z 数据手册 (1 页)
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3006P-1-502Z 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Radial
容差
±10 %
封装
Rectangular - 0.750" L x 0.190" W x 0.250" H (19.05mm x 4.83mm x 6.35mm)
额定功率
0.75 W
电阻
5 KΩ
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃

3006P-1-502Z 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
工作温度
-55℃ ~ 125℃
温度系数
±100 ppm/℃

3006P-1-502Z 数据手册

Bourns J.W. Miller(伯恩斯)
1 页 / 0.17 MByte
Bourns J.W. Miller(伯恩斯)
4 页 / 0.31 MByte
Bourns J.W. Miller(伯恩斯)
1 页 / 0.07 MByte

3006P1502 数据手册

Bourns J.W. Miller(伯恩斯)
Bourns J.W. Miller(伯恩斯)
BOURNS  3006P-1-502LF  微调器,15转 5K
Bourns J.W. Miller(伯恩斯)
BOURNS  3006P-1-502ZLF  微调电位器, 5KΩ, 15转, 面板安装
Bourns J.W. Miller(伯恩斯)
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