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3314J-1-503G
0.853
3314J-1-503G 数据手册 (5 页)
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3314J-1-503G 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
容差
±20 %
封装
Square - 0.177" L x 0.177" W x 0.100" H (4.50mm x 4.50mm x 2.54mm)
额定功率
0.25 W
电阻
50 kΩ
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃

3314J-1-503G 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
4.50 mm
宽度
4.50 mm
高度
2.55 mm
工作温度
55℃ ~ 125℃
温度系数
±100 ppm/℃

3314J-1-503G 数据手册

Bourns J.W. Miller(伯恩斯)
5 页 / 1.51 MByte

3314J1503 数据手册

Bourns J.W. Miller(伯恩斯)
Bourns J.W. Miller(伯恩斯)
BOURNS  3314J-1-503E  微调器,SMD 50K
Bourns J.W. Miller(伯恩斯)
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