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3541H-1-102 数据手册 - Bourns J.W. Miller(伯恩斯)
制造商:
Bourns J.W. Miller(伯恩斯)
分类:
电位器
封装:
Round - 0.875" Dia x 0.750" H (22.23mm x 19.05mm)
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
3541H-1-102 数据手册
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3541H-1-102 数据手册 (2 页)
3541H-1-102 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Solder Lug, Panel
额定电压(DC)
500 V
容差
±10 %
封装
Round - 0.875" Dia x 0.750" H (22.23mm x 19.05mm)
额定功率
2 W
电阻
1 KΩ
阻值偏差
±10 %
3541H-1-102 外形尺寸、物理参数、其它
3541H-1-102 符合标准
3541H-1-102 概述
●1k 欧姆 1 组 线性 面板安装 电位计 无 10.0 匝 Hybritron® 2W 焊片
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BOURNS 3541H-1-103L 旋转电位器, Hybriton®, 3541H系列, 10 kohm, 线性, 10 转, 2 W, 面板
ERNI Electronics(伊恩电子)
ERNI ERmet 2.0 mm 硬公制母连接器ERmet 2.0 mm 硬公制母连接器采用高密度模块化设计,受国际连接器标准 IEC 61076-4-101 的支持。 这些 ERmet 2.0 mm HM 母连接器可支持各种印刷电路板排列,包括子卡、扩展卡、背板、板对板应用。 这些母连接器的 2.00 mm 节距信号触点采用双光束叶片设计,可提供均衡的信号路径长度,实现高信号性能。 直角安装 ERmet 2.0 mm HM 母连接器提供集成上部接地复位板。 垂直安装型号提供可选屏蔽触点行,可提供最佳性能。 这些型号还提供定位销,用于提高印刷电路板上的刚度和极化。这些 ERmet 2.0 mm 硬公制公连接器的压配端接可轻松、安全进行印刷电路板安装。 这些 ERmet 2.0 mm 硬公制母连接器提供 A 型、B 型和 C 型配置及各种模块化宽度。### 特点和优势高密度设计 符合国际连接器标准 IEC 61076-4-101 双光束触点,提供高信号性能 校准和极化功能 屏蔽和印刷电路板定位杆选项 压配端接 ### 应用这些 ERmet 2.0 mm 硬公制母连接器提供经济型板对背板解决方案,用于各种高性能、高密度应用。 行业包括网络系统、电信和高性能工业计算(符合 PICMG 规格)。 这些 ERmet 2.0 mm HM 连接器已广获赞同,是用于 CompactPCI 的互连系统。 直角 ERmet 2.0 mm 硬公制母连接器适用于子卡和扩展卡配置。 垂直安装型号,适用于背板、板对板和夹层应用。 ### 标准IEC 61076-4-101### ERNI ERmet 2.0 mm 硬公制连接器系统
ERNI Electronics(伊恩电子)
ERNI ERmet 2.0 mm 硬公制母连接器ERmet 2.0 mm 硬公制母连接器采用高密度模块化设计,受国际连接器标准 IEC 61076-4-101 的支持。 这些 ERmet 2.0 mm HM 母连接器可支持各种印刷电路板排列,包括子卡、扩展卡、背板、板对板应用。 这些母连接器的 2.00 mm 节距信号触点采用双光束叶片设计,可提供均衡的信号路径长度,实现高信号性能。 直角安装 ERmet 2.0 mm HM 母连接器提供集成上部接地复位板。 垂直安装型号提供可选屏蔽触点行,可提供最佳性能。 这些型号还提供定位销,用于提高印刷电路板上的刚度和极化。这些 ERmet 2.0 mm 硬公制公连接器的压配端接可轻松、安全进行印刷电路板安装。 这些 ERmet 2.0 mm 硬公制母连接器提供 A 型、B 型和 C 型配置及各种模块化宽度。### 特点和优势高密度设计 符合国际连接器标准 IEC 61076-4-101 双光束触点,提供高信号性能 校准和极化功能 屏蔽和印刷电路板定位杆选项 压配端接 ### 应用这些 ERmet 2.0 mm 硬公制母连接器提供经济型板对背板解决方案,用于各种高性能、高密度应用。 行业包括网络系统、电信和高性能工业计算(符合 PICMG 规格)。 这些 ERmet 2.0 mm HM 连接器已广获赞同,是用于 CompactPCI 的互连系统。 直角 ERmet 2.0 mm 硬公制母连接器适用于子卡和扩展卡配置。 垂直安装型号,适用于背板、板对板和夹层应用。 ### 标准IEC 61076-4-101### ERNI ERmet 2.0 mm 硬公制连接器系统
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ERNI ERmet 2.0 mm 硬公制母连接器ERmet 2.0 mm 硬公制母连接器采用高密度模块化设计,受国际连接器标准 IEC 61076-4-101 的支持。 这些 ERmet 2.0 mm HM 母连接器可支持各种印刷电路板排列,包括子卡、扩展卡、背板、板对板应用。 这些母连接器的 2.00 mm 节距信号触点采用双光束叶片设计,可提供均衡的信号路径长度,实现高信号性能。 直角安装 ERmet 2.0 mm HM 母连接器提供集成上部接地复位板。 垂直安装型号提供可选屏蔽触点行,可提供最佳性能。 这些型号还提供定位销,用于提高印刷电路板上的刚度和极化。这些 ERmet 2.0 mm 硬公制公连接器的压配端接可轻松、安全进行印刷电路板安装。 这些 ERmet 2.0 mm 硬公制母连接器提供 A 型、B 型和 C 型配置及各种模块化宽度。### 特点和优势高密度设计 符合国际连接器标准 IEC 61076-4-101 双光束触点,提供高信号性能 校准和极化功能 屏蔽和印刷电路板定位杆选项 压配端接 ### 应用这些 ERmet 2.0 mm 硬公制母连接器提供经济型板对背板解决方案,用于各种高性能、高密度应用。 行业包括网络系统、电信和高性能工业计算(符合 PICMG 规格)。 这些 ERmet 2.0 mm HM 连接器已广获赞同,是用于 CompactPCI 的互连系统。 直角 ERmet 2.0 mm 硬公制母连接器适用于子卡和扩展卡配置。 垂直安装型号,适用于背板、板对板和夹层应用。 ### 标准IEC 61076-4-101 ### ERNI ERmet 2.0 mm 硬公制连接器系统
Bourns J.W. Miller(伯恩斯)
BOURNS 3541H-1-102L 旋转电位器, Hybriton®, 3541H系列, 1 kohm, 线性, 10 转, 2 W, 面板
Bourns J.W. Miller(伯恩斯)
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ERNI Electronics(伊恩电子)
ERNI ERmet 2.0 mm 硬公制母连接器ERmet 2.0 mm 硬公制母连接器采用高密度模块化设计,受国际连接器标准 IEC 61076-4-101 的支持。 这些 ERmet 2.0 mm HM 母连接器可支持各种印刷电路板排列,包括子卡、扩展卡、背板、板对板应用。 这些母连接器的 2.00 mm 节距信号触点采用双光束叶片设计,可提供均衡的信号路径长度,实现高信号性能。 直角安装 ERmet 2.0 mm HM 母连接器提供集成上部接地复位板。 垂直安装型号提供可选屏蔽触点行,可提供最佳性能。 这些型号还提供定位销,用于提高印刷电路板上的刚度和极化。这些 ERmet 2.0 mm 硬公制公连接器的压配端接可轻松、安全进行印刷电路板安装。 这些 ERmet 2.0 mm 硬公制母连接器提供 A 型、B 型和 C 型配置及各种模块化宽度。### 特点和优势高密度设计 符合国际连接器标准 IEC 61076-4-101 双光束触点,提供高信号性能 校准和极化功能 屏蔽和印刷电路板定位杆选项 压配端接 ### 应用这些 ERmet 2.0 mm 硬公制母连接器提供经济型板对背板解决方案,用于各种高性能、高密度应用。 行业包括网络系统、电信和高性能工业计算(符合 PICMG 规格)。 这些 ERmet 2.0 mm HM 连接器已广获赞同,是用于 CompactPCI 的互连系统。 直角 ERmet 2.0 mm 硬公制母连接器适用于子卡和扩展卡配置。 垂直安装型号,适用于背板、板对板和夹层应用。 ### 标准IEC 61076-4-101### ERNI ERmet 2.0 mm 硬公制连接器系统
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示例: STM32F103
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