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器件3D模型
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57-111 数据手册 - Microsemi(美高森美)
制造商:
Microsemi(美高森美)
封装:
DO-35
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3D模型
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57-111 技术参数、封装参数
类型
描述
封装
DO-35
57-111 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
57-111 数据手册
57-111
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