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器件3D模型
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5AGXMB1G4F35C4N 数据手册 - Intel（英特尔）
制造商:
Intel（英特尔）
封装:
BGA
Pictures:
3D模型
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焊盘图
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5AGXMB1G4F35C4N 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
1152 Pin
封装
BGA
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
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5AGXMB1G4F35C4N 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
End of Life
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