5ASXMB3E4F31I3N

器件3D模型

￥ 2410.66

5ASXMB3E4F31I3N 数据手册 - Intel（英特尔）

制造商:

Intel（英特尔）

封装:

FBGA-896

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

5ASXMB3E4F31I3N 数据手册 (184 页)

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5ASXMB3E4F31I3N 数据手册 (184 页)

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5ASXMB3E4F31I3N 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

896 Pin

封装

FBGA-896

RAM大小

64 KB

工作温度(Max)

100 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

查看数据手册 >

5ASXMB3E4F31I3N 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 100℃ (TJ)

查看数据手册 >

5ASXMB3E4F31I3N 符合标准

5ASXMB3E4F31I3N 数据手册

5ASXMB3E4F31I3N 数据手册

Intel（英特尔）

184 页 / 1.68 MByte

5ASXMB3E4F31I3N 其他数据使用手册

Intel（英特尔）

365 页 / 2.46 MByte

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