器件3D模型

￥ 1

66AK2H14BAAWA24 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

DSP数字信号处理器

封装:

BBGA-1517

描述:

数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Mulitcore DSP+ARM Keystone II SoC

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

66AK2H14BAAWA24 数据手册 (354 页)

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66AK2H14BAAWA24 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

1517 Pin

封装

BBGA-1517

UART数量

2 UART

工作温度(Max)

100 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

66AK2H14BAAWA24 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

长度

40 mm

宽度

40 mm

高度

3.75 mm

工作温度

-40℃ ~ 100℃

66AK2H14BAAWA24 符合标准

66AK2H14BAAWA24 数据手册

66AK2H14BAAWA24 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

354 页 / 8.82 MByte

66AK2H14BAAWA24 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

354 页 / 8.81 MByte

66AK2H14 数据手册

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