TE Connectivity（泰科）
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TE Connectivity（泰科）
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TE Connectivity（泰科）
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TE Connectivity（泰科）
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Molex（莫仕）
2.54毫米（ .100“ ）间距C- Grid®头，双排，超薄，直角，带罩， 8电路， 0.38μm （ 15μ ”），金（Au ）选择性电镀，锡（Sn ） PC端脚镀层 2.54mm (.100") Pitch C-Grid® Header, Dual Row, Low Profile, Right Angle, Shrouded, 8 Circuits, 0.38μm (15μ") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
Molex（莫仕）
2.54毫米（ .100“ ）间距C- Grid®头，双排，超薄，直角，带罩， 8电路， 0.76μm （ 30μ ”），金（Au ）选择性电镀，锡（Sn ） PC端脚镀层 2.54mm (.100") Pitch C-Grid® Header, Dual Row, Low Profile, Right Angle, Shrouded,8 Circuits, 0.76μm (30μ") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
Molex（莫仕）
2.54毫米（ .100“ ）间距C- Grid®头，双排，超薄，直角， Shrouded8电路， 0.38μm （ 15μ ”），金（Au ）选择性电镀，锡（Sn ） PC端脚镀层，无 2.54mm (.100") Pitch C-Grid® Header, Dual Row, Low Profile, Right Angle, Shrouded8 Circuits, 0.38μm (15μ") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, without
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