器件3D模型

￥ 124.834

70T3519S133BCI 数据手册 - Integrated Device Technology（艾迪悌）

制造商:

Integrated Device Technology（艾迪悌）

分类:

RAM芯片

封装:

CABGA-256

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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70T3519S133BCI 数据手册 (1 页)

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70T3519S133BCI 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

256 Pin

封装

CABGA-256

存取时间

4.2 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

40 ℃

电源电压

2.4V ~ 2.6V

电源电压(Max)

2.6 V

电源电压(Min)

2.4 V

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70T3519S133BCI 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

长度

17 mm

宽度

17 mm

高度

1.4 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

厚度

1.40 mm

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70T3519S133BCI 符合标准

70T3519S133BCI 数据手册

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