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器件3D模型
¥ 30.004
71T75602S166BGGI 数据手册 - Integrated Device Technology(艾迪悌)
制造商:
Integrated Device Technology(艾迪悌)
分类:
存储芯片
封装:
BGA-119
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
71T75602S166BGGI 数据手册 (23 页)
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71T75602S166BGGI 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
119 Pin
封装
BGA-119
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
2.375V ~ 2.625V
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71T75602S166BGGI 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
长度
14.0 mm
宽度
22.0 mm
高度
1.55 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)
厚度
2.15 mm
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71T75602S166BGGI 数据手册
71T75602S166BGGI
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Integrated Device Technology(艾迪悌)
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BGI
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Integrated Device Technology(艾迪悌)
71T75602S166
BGG
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Integrated Device Technology(艾迪悌)
静态随机存取存储器 2.5V CORE ZBT X18 18M
71T75602S166
PFGI
数据手册
Integrated Device Technology(艾迪悌)
静态随机存取存储器 2.5V CORE ZBT X18 18M
71T75602S166
BGG8
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静态随机存取存储器 2.5V CORE ZBT X18 18M
71T75602S166
PFGI8
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Integrated Device Technology(艾迪悌)
静态随机存取存储器 2.5V CORE ZBT X18 18M
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BGGI
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