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器件3D模型
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72T18115L5BB 数据手册 - Integrated Device Technology(艾迪悌)
制造商:
Integrated Device Technology(艾迪悌)
分类:
FIFO
封装:
BGA-240
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
72T18115L5BB 数据手册 (55 页)
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72T18115L5BB 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
240 Pin
封装
BGA-240
存取时间
10ns, 3.6ns
电源电压
2.375V ~ 2.625V
电源电压(Max)
2.625 V
电源电压(Min)
2.375 V
查看数据手册 >
72T18115L5BB 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
长度
19 mm
宽度
19 mm
高度
1.76 mm
工作温度
0℃ ~ 70℃
厚度
1.76 mm
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72T18115L5BB 数据手册
72T18115L5BB
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72T18115L5
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Integrated Device Technology(艾迪悌)
72T18115L5
BBI
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Integrated Device Technology(艾迪悌)
先进先出 2.5V 256K X18/512X9 TERASYNC 先进先出
72T18115L5
BB
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