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器件3D模型
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72T18115L5BBGI 数据手册 - Renesas Electronics(瑞萨电子)
制造商:
Renesas Electronics(瑞萨电子)
封装:
BGA-240
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
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72T18115L5BBGI 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
BGA-240
存取时间
10ns, 3.6ns
电源电压
2.375V ~ 2.625V
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72T18115L5BBGI 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 85℃
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72T18115L5BBGI 符合标准
72T18115L5BBGI 概述
●
异步,同步 FIFO 4.5M(256K x 18)(512K x 9) 单向 83MHz,200MHz 10ns,3.6ns 240-PBGA(19x19)
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