￥ 129.332

72T18115L5BBI 数据手册 - Integrated Device Technology（艾迪悌）

制造商:

Integrated Device Technology（艾迪悌）

分类:

FIFO

封装:

BGA-240

描述:

先进先出 2.5V 256K X18/512X9 TERASYNC 先进先出

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

72T18115L5BBI 数据手册 (55 页)

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原理图在1 页 53 页 54 页

72T18115L5BBI 数据手册 (55 页)

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72T18115L5BBI 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

240 Pin

封装

BGA-240

存取时间

10ns, 3.6ns

电源电压

2.375V ~ 2.625V

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72T18115L5BBI 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

长度

19 mm

宽度

19 mm

高度

1.76 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

厚度

1.76 mm

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72T18115L5BBI 符合标准

72T18115L5BBI 数据手册

Integrated Device Technology（艾迪悌）

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