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器件3D模型
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72T3655L5BBI 数据手册 - Integrated Device Technology(艾迪悌)
制造商:
Integrated Device Technology(艾迪悌)
分类:
FIFO
封装:
BGA-208
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
72T3655L5BBI 数据手册 (57 页)
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72T3655L5BBI 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
208 Pin
封装
BGA-208
存取时间
10ns, 3.6ns
电源电压
2.375V ~ 2.625V
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72T3655L5BBI 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tray
长度
17.0 mm
宽度
17.0 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃
厚度
1.76 mm
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72T3655L5BBI 符合标准
72T3655L5BBI 数据手册
72T3655L5BBI
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Integrated Device Technology(艾迪悌)
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72T3655L5 数据手册
72T3655L5
BB
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Integrated Device Technology(艾迪悌)
先进先出 2.5V 2K X 36 先进先出
72T3655L5
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Integrated Device Technology(艾迪悌)
72T3655L5
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Renesas Electronics(瑞萨电子)
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