器件3D模型

￥ 10.105

72V82L20PAI8 数据手册 - Integrated Device Technology（艾迪悌）

制造商:

Integrated Device Technology（艾迪悌）

分类:

FIFO

封装:

TFSOP-56

描述:

先进先出 1Kx9 ASYNCHRONOUS DUAL 先进先出 3.3V

Pictures:

3D模型

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焊盘图

引脚图

产品图

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72V82L20PAI8 数据手册 (12 页)

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72V82L20PAI8 数据手册 (12 页)

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72V82L20PAI8 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

56 Pin

封装

TFSOP-56

存取时间

20 ns

电源电压

3V ~ 3.6V

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72V82L20PAI8 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

长度

14.0 mm

宽度

6.10 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

厚度

1.00 mm

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72V82L20PAI8 符合标准

72V82L20PAI8 数据手册

Integrated Device Technology（艾迪悌）

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3.3伏的CMOS双异步FIFO DUAL 512× 9 ，双1024× 9双2048 ×9 ，双4096 ×9 DUAL 8,192 ×9 3.3 Volt CMOS DUAL ASYNCHRONOUS FIFO DUAL 512 x 9, DUAL 1,024 x 9 DUAL 2,048 x 9, DUAL 4,096 X 9 DUAL 8,192 X 9

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