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器件3D模型
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73S8024RN-20IMR/F 数据手册 - Teridian
制造商:
Teridian
封装:
HVQCCN
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3D模型
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73S8024RN-20IMR/F 技术参数、封装参数
类型
描述
封装
HVQCCN
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类型
描述
产品生命周期
Unknown
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Maxim Integrated(美信)
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Maxim Integrated(美信)
低成本智能卡接口 Low-Cost Smart Card Interface
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