器件3D模型

￥ 0.3

74ABT08PW,112 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

逻辑芯片

封装:

TSSOP-14

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

74ABT08PW,112 数据手册 (14 页)

引脚图在3 页 4 页Hot

封装尺寸在8 页 9 页 10 页

典型应用电路图在3 页

74ABT08PW,112 数据手册 (14 页)

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74ABT08PW,112 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

14 Pin

封装

TSSOP-14

输出接口数

1 Output

电路数

4 Circuit

输入数

2 Input

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

4.5V ~ 5.5V

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74ABT08PW,112 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Bulk

高度

0.95 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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74ABT08PW,112 符合标准

74ABT08PW,112 数据手册

NXP（恩智浦）

14 页 / 0.28 MByte

74ABT08PW,112 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

206 页 / 0.21 MByte

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74ABT08D,112 数据手册

Nexperia（安世）

与门

NXP（恩智浦）

NXP（恩智浦）

NXP（恩智浦）

NXP（恩智浦）

NXP（恩智浦）

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