器件3D模型

￥ 1

74AHC257D,112 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

多工器

封装:

SOIC-16

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

74AHC257D,112 数据手册 (16 页)

引脚图在4 页Hot

封装尺寸在12 页 13 页

典型应用电路图在2 页 3 页

74AHC257D,112 数据手册 (16 页)

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74AHC257D,112 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

16 Pin

封装

SOIC-16

功耗

500 mW

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

500 mW

电源电压

2V ~ 5.5V

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

2 V

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74AHC257D,112 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

高度

1.45 mm

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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74AHC257D,112 符合标准

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