器件3D模型

￥ 0.15

74AUP1G0832GW,125 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

逻辑芯片

封装:

TSSOP-6

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

74AUP1G0832GW,125 数据手册 (19 页)

引脚图在3 页Hot

封装尺寸在11 页 12 页 13 页 14 页 15 页

典型应用电路图在2 页

74AUP1G0832GW,125 数据手册 (19 页)

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74AUP1G0832GW,125 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

6 Pin

封装

TSSOP-6

输出接口数

1 Output

电路数

1 Circuit

输入数

3 Input

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

0.8V ~ 3.6V

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74AUP1G0832GW,125 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

高度

1 mm

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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74AUP1G0832GW,125 符合标准

74AUP1G0832GW,125 数据手册

NXP（恩智浦）

19 页 / 0.25 MByte

74AUP1G0832GW,125 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

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