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74AUP1T57GM,115 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

逻辑控制器

封装:

XFDFN-6

描述:

74AUP 系列 3 V 表面贴装多个低功耗可配置门 - XSON-6

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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74AUP1T57GM,115 数据手册 (20 页)

引脚图在3 页Hot

封装尺寸在12 页 13 页 14 页 15 页 16 页

典型应用电路图在2 页

74AUP1T57GM,115 数据手册 (20 页)

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74AUP1T57GM,115 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

6 Pin

封装

XFDFN-6

电路数

1 Circuit

通道数

1 Channel

位数

1 Bit

输入数

3 Input

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

输出通道数

1 Channel

电源电压

2.3V ~ 3.6V

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

2.3 V

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74AUP1T57GM,115 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

高度

0.46 mm

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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74AUP1T57GM,115 符合标准

74AUP1T57GM,115 数据手册

NXP（恩智浦）

20 页 / 0.2 MByte

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