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74AVC16834ADGV,118
0.869
74AVC16834ADGV,118 数据手册 (14 页)
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74AVC16834ADGV,118 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
56 Pin
封装
TSSOP-56
电路数
18 Bit Circuit
通道数
18 Channel
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
1.2V ~ 3.6V
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
1.2 V

74AVC16834ADGV,118 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
11.4 mm
宽度
4.5 mm
高度
1.05 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃

74AVC16834ADGV,118 数据手册

NXP(恩智浦)
14 页 / 0.22 MByte
NXP(恩智浦)
13 页 / 0.11 MByte

74AVC16834 数据手册

TI(德州仪器)
NXP(恩智浦)
与倒寄存器的18位注册的驱动程序中启用三态 18-bit registered driver with inverted register enable 3-State
Nexperia(安世)
Pericom Semiconductor(百利通)
Philips(飞利浦)
Renesas Electronics(瑞萨电子)
HITACHI(日立)
NXP(恩智浦)
74AVC16834A - 18位寄存驱动器,具有倒相寄存器使能和Dynamic Controlled Outputs(TM)(3态)
NXP(恩智浦)
74AVC16834A - 18位寄存驱动器,具有倒相寄存器使能和Dynamic Controlled Outputs(TM)(3态)
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