器件3D模型

￥ 1.75

74AVC20T245DGV 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

逻辑芯片

封装:

TSSOP

描述:

NXP 74AVC20T245DGV 芯片, 收发器, 20位, 三态, TSSOP56

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

74AVC20T245DGV 数据手册 (27 页)

引脚图在4 页 5 页 6 页Hot

封装尺寸在21 页 22 页 23 页

典型应用电路图在2 页

74AVC20T245DGV 数据手册 (27 页)

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74AVC20T245DGV 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

56 Pin

封装

TSSOP

针脚数

56 Position

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

0.8 V

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74AVC20T245DGV 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Each

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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74AVC20T245DGV 符合标准

74AVC20T245DGV 数据手册

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27 页 / 0.25 MByte

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