器件3D模型

￥ 0.37

74HC670D,652 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

移位寄存器

封装:

SOIC-16

描述:

NXP 74HC670D,652 移位寄存器, HC系列, 高速CMOS, 通用, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 V

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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74HC670D,652 数据手册 (16 页)

封装尺寸在9 页 11 页 12 页

典型应用电路图在2 页

74HC670D,652 数据手册 (16 页)

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74HC670D,652 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

16 Pin

电源电压

2.00V (min)

封装

SOIC-16

电路数

1 Circuit

针脚数

16 Position

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2V ~ 6V

电源电压(Max)

6 V

电源电压(Min)

2 V

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74HC670D,652 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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74HC670D,652 符合标准

74HC670D,652 数据手册

NXP（恩智浦）

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Philips（飞利浦）

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NXP（恩智浦）

4×4的寄存器文件;三态 4 x 4 register file; 3-state

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