器件3D模型

￥ 0.37

74HC670D,653 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

移位寄存器

封装:

SOIC-16

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

74HC670D,653 数据手册 (30 页)

引脚图在3 页Hot

封装尺寸在1 页 2 页 9 页

典型应用电路图在3 页 4 页

74HC670D,653 数据手册 (9 页)

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74HC670D,653 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

16 Pin

封装

SOIC-16

电源电压

2V ~ 6V

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74HC670D,653 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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74HC670D,653 符合标准

74HC670D,653 数据手册

NXP（恩智浦）

30 页 / 0.4 MByte

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Philips（飞利浦）

NXP（恩智浦）

4×4的寄存器文件;三态 4 x 4 register file; 3-state

74HC670D 数据手册

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4×4的寄存器文件;三态 4 x 4 register file; 3-state

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