器件3D模型

￥ 1.03

74HC670N,652 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

移位寄存器

封装:

DIP-16

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

74HC670N,652 数据手册 (9 页)

引脚图在3 页Hot

封装尺寸在1 页 2 页 9 页

典型应用电路图在3 页 4 页

74HC670N,652 数据手册 (9 页)

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74HC670N,652 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

16 Pin

封装

DIP-16

电路数

1 Circuit

电源电压

2V ~ 6V

电源电压(Max)

6 V

电源电压(Min)

2 V

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74HC670N,652 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tube

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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74HC670N,652 符合标准

74HC670N,652 数据手册

NXP（恩智浦）

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NXP 74HC670D,652 移位寄存器, HC系列, 高速CMOS, 通用, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 V

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Philips（飞利浦）

NXP（恩智浦）

Philips（飞利浦）

NXP（恩智浦）

4×4的寄存器文件;三态 4 x 4 register file; 3-state

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4×4的寄存器文件;三态 4 x 4 register file; 3-state

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