器件3D模型

￥ 0.245

74HCT166D 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

移位寄存器

封装:

SOIC

描述:

NXP 74HCT166D 移位寄存器, HCT系列, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

74HCT166D 数据手册 (21 页)

引脚图在5 页Hot

封装尺寸在15 页 16 页 17 页

典型应用电路图在3 页 4 页

74HCT166D 数据手册 (21 页)

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74HCT166D 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

50.0 MHz

引脚数

16 Pin

电源电压

4.50V (min)

封装

SOIC

针脚数

16 Position

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

4.5 V

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74HCT166D 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Each

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74HCT166D 符合标准

74HCT166D 数据手册

NXP（恩智浦）

21 页 / 0.33 MByte

74HCT166D 其他数据使用手册

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20 页 / 0.69 MByte

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