器件3D模型

￥ 0.12

74HCT3G14DP,125 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

逻辑芯片

封装:

TSSOP-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

74HCT3G14DP,125 数据手册 (21 页)

引脚图在3 页Hot

封装尺寸在15 页 16 页 17 页

典型应用电路图在2 页

74HCT3G14DP,125 数据手册 (21 页)

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74HCT3G14DP,125 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

TSSOP-8

电路数

3 Circuit

输入数

3 Input

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

4.5V ~ 5.5V

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

4.5 V

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74HCT3G14DP,125 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

高度

0.95 mm

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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74HCT3G14DP,125 符合标准

74HCT3G14DP,125 数据手册

NXP（恩智浦）

21 页 / 0.2 MByte

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206 页 / 0.21 MByte

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