器件3D模型

￥ 0.494

74HCT6323AD,118 数据手册 - Nexperia（安世）

制造商:

Nexperia（安世）

封装:

SOIC-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

74HCT6323AD,118 数据手册 (30 页)

引脚图在6 页Hot

封装尺寸在22 页 23 页 24 页 25 页

典型应用电路图在3 页 4 页 5 页

原理图在4 页

74HCT6323AD,118 数据手册 (30 页)

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74HCT6323AD,118 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

SOIC-8

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

4.5V ~ 5.5V

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74HCT6323AD,118 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

高度

1.45 mm

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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74HCT6323AD,118 符合标准

74HCT6323AD,118 数据手册

Nexperia（安世）

30 页 / 0.4 MByte

74HCT6323AD,118 用户编程技术手册

Nexperia（安世）

22 页 / 0.24 MByte

74HCT6323AD,118 其他数据使用手册

Nexperia（安世）

50 页 / 1.06 MByte

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