器件3D模型

￥ 1

74LV165AD,112 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

移位寄存器

封装:

SOIC-16

描述:

NXP 74LV165AD,112 移位寄存器, LV系列, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 5.5 V

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

74LV165AD,112 数据手册 (19 页)

引脚图在4 页Hot

封装尺寸在14 页 15 页

典型应用电路图在2 页 3 页

74LV165AD,112 数据手册 (19 页)

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74LV165AD,112 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

16 Pin

电源电压

2.00V (min)

封装

SOIC-16

电路数

1 Circuit

针脚数

16 Position

位数

8 Bit

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2V ~ 5.5V

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

2 V

查看数据手册 >

74LV165AD,112 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Cut Tape (CT)

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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74LV165AD,112 符合标准

74LV165AD,112 海关信息

74LV165AD,112 数据手册

NXP（恩智浦）

19 页 / 0.18 MByte

74LV165AD,112 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

18 页 / 0.1 MByte

74LV165AD,112 开发手册

NXP（恩智浦）

10 页 / 0.07 MByte

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74LV165APW,118 数据手册

Nexperia（安世）

移位寄存器, LV系列, 并行至串行, 1元件, TSSOP, 16 引脚, 2 V, 5.5 V

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NXP（恩智浦）

74LV 系列 8 位并行输入/串行输出移位寄存器 - TSSOP-16

74LV165AD,118 数据手册

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移位寄存器 74LV165AD,118 SOIC-16

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74LV 系列，NXP低电压 CMOS 逻辑工作电压：1.0 至 5.5 兼容性：输入 LVTTL/TTL，输出 LVCMOS ### 74LV 系列

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