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74LV165PW
0.224
74LV165PW 数据手册 (22 页)
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74LV165PW 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
16 Pin
封装
SOT-403
电路数
1 Circuit
位数
8 Bit
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

74LV165PW 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
长度
5.1 mm
宽度
4.5 mm
高度
0.95 mm

74LV165PW 数据手册

Nexperia(安世)
22 页 / 0.33 MByte

74LV165 数据手册

Nexperia(安世)
移位寄存器, 74LV165, 并行至串行, 1元件, 8 bit, TSSOP, 16 引脚
Nexperia(安世)
移位寄存器, LV系列, 并行至串行, 1元件, TSSOP, 16 引脚, 2 V, 5.5 V
NXP(恩智浦)
74LV 系列 8 位 并行输入/串行输出 移位寄存器 - TSSOP-16
Nexperia(安世)
移位寄存器 74LV165AD,118 SOIC-16
NXP(恩智浦)
8位并入串出移位寄存器
Nexperia(安世)
NXP(恩智浦)
NXP  74LV165APW,118  移位寄存器, LV系列, 并行至串行, 1元件, TSSOP, 16 引脚, 2 V, 5.5 V
Nexperia(安世)
74LV 系列,Nexperia低电压 CMOS 逻辑 工作电压:1.0 至 5.5 兼容性:输入 LVTTL/TTL,输出 LVCMOS### 74LV 系列
NXP(恩智浦)
NXP  74LV165AD,112  移位寄存器, LV系列, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 5.5 V
NXP(恩智浦)
74LV 系列,NXP低电压 CMOS 逻辑 工作电压:1.0 至 5.5 兼容性:输入 LVTTL/TTL,输出 LVCMOS ### 74LV 系列
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