器件3D模型

￥ 0.03

74LVC1G66GW 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

模拟开关芯片

封装:

TSSOP

描述:

NXP 74LVC1G66GW 模拟开关, SPST, 1 放大器, 23 ohm, 1.65V 至 5.5V, TSSOP, 5 引脚

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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74LVC1G66GW 数据手册 (25 页)

引脚图在3 页Hot

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典型应用电路图在2 页

74LVC1G66GW 数据手册 (25 页)

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74LVC1G66GW 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

5 Pin

封装

TSSOP

输出电流

32 mA

通道数

1 Channel

针脚数

5 Position

漏源极电阻

6 Ω

功耗

250 mW

带宽

440 MHz

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

1.65V ~ 5.5V

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

1.65 V

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74LVC1G66GW 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Cut Tape (CT)

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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74LVC1G66GW 符合标准

74LVC1G66GW 数据手册

NXP（恩智浦）

25 页 / 0.28 MByte

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