器件3D模型

￥ 1

74LVC827APW,112 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

逻辑控制器

封装:

TSSOP-24

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

74LVC827APW,112 数据手册 (16 页)

引脚图在3 页Hot

封装尺寸在10 页 11 页 12 页

典型应用电路图在2 页

74LVC827APW,112 数据手册 (16 页)

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74LVC827APW,112 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

24 Pin

封装

TSSOP-24

输出接口数

10 Output

通道数

10 Channel

功耗

500 mW

输入数

10 Input

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

500 mW

电源电压

1.65V ~ 3.6V

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74LVC827APW,112 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Bulk

高度

0.95 mm

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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74LVC827APW,112 符合标准

74LVC827APW,112 数据手册

NXP（恩智浦）

16 页 / 0.21 MByte

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