器件3D模型

￥ 67.855

89HPES12T3G2ZBBCG 数据手册 - Integrated Device Technology（艾迪悌）

制造商:

Integrated Device Technology（艾迪悌）

分类:

PCI芯片

封装:

CABGA-324

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

89HPES12T3G2ZBBCG 数据手册 (30 页)

引脚图在4 页Hot

封装尺寸在27 页 28 页

典型应用电路图在10 页

原理图在1 页

89HPES12T3G2ZBBCG 数据手册 (30 页)

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89HPES12T3G2ZBBCG 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

324 Pin

封装

CABGA-324

电源电压

3.3 V

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89HPES12T3G2ZBBCG 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

长度

19 mm

宽度

19 mm

高度

1.4 mm

工作温度

0℃ ~ 70℃

厚度

1.40 mm

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89HPES12T3G2ZBBCG 符合标准

89HPES12T3G2ZBBCG 数据手册

Integrated Device Technology（艾迪悌）

30 页 / 0.57 MByte

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165 页 / 0.96 MByte

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