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器件3D模型
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933975600602 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
封装:
DIP
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3D模型
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933975600602 技术参数、封装参数
类型
描述
封装
DIP
933975600602 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
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