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器件3D模型
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A2F200M3F-1FGG256I 数据手册 - SOC(赛元微)
制造商:
SOC(赛元微)
封装:
LBGA-256
Pictures:
3D模型
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A2F200M3F-1FGG256I 技术参数、封装参数
类型
描述
封装
LBGA-256
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A2F200M3F-1FGG256I 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
工作温度
-40℃ ~ 100℃ (TJ)
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