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器件3D模型
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A2F500M3G-1CS288 数据手册 - Microsemi(美高森美)
制造商:
Microsemi(美高森美)
分类:
FPGA芯片
封装:
TFBGA-288
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
A2F500M3G-1CS288 数据手册 (197 页)
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A2F500M3G-1CS288 技术参数、封装参数
类型
描述
封装
TFBGA-288
RAM大小
64 KB
FLASH内存容量
512 KB
查看数据手册 >
A2F500M3G-1CS288 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
0℃ ~ 85℃ (TJ)
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A2F500M3G-1CS288 符合标准
A2F500M3G-1CS288 海关信息
A2F500M3G-1CS288 数据手册
A2F500M3G-1CS288
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ARM Cortex-M3 100MHz 闪存:512KB RAM:64KB
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Microsemi(美高森美)
A2F500M3G-1FG484
数据手册
Microsemi(美高森美)
ARM Cortex-M3 100MHz 闪存:512KB RAM:64KB
A2F500M3G-1FG256
数据手册
Microsemi(美高森美)
其他系列 100MHz 512KB 64KB
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